涂布设备主要是用来涂敷粘合剂和焊膏到电路板上的，其常用方法有点滴法、注射法和丝印法。
点滴法是用一根针从容器里取出一滴粘合剂，把它点涂到电路基板的表面或元器件的表面上。点滴法可以手工操作，但效率比较低。因为粘合剂的量不容易掌握，要求操作时非常
二、光辊涂布
这种涂布采用两辊或多辊转移涂布方式，调整各辊之间的间隙和转速比列，就可以调整涂布量的大小；
整涂布头的结构比较复杂，要求上胶辊、涂布辊、牵引辊及刮刀的加工精度和装配精度要求较高，成本较高；
由于这种涂布机采用高精度光棍进行涂布上胶，涂布效果好，涂布量大小除了通过上胶辊和涂布辊之间的间隙来调整，还可以通过涂布刮刀微动调节来灵活控制，涂布精度高；
三、网纹涂布
这种涂布设备主要采用网纹（凹眼）涂布棍进行上胶；其涂布均匀性较好，而且涂布量准确，但缺点是涂布量难调节；
用网纹辊涂布时，涂布量与网纹辊的凹眼深度和胶水自身的特系（黏度、固含量）有关。